英伟达下代GPU提前半年准备用上两倍面积的3nm芯片

12月3日报道，摩根士丹利又在炫耀他们的“前瞻性眼光”，宣称NVIDIA的下一代Rubin GPU供应链已经提前半年的准备，推出时间从2026年上半年竟然推进到了2025年下半年。看来，业界即将迎来一场“技术大甩卖”，程序员们的衣橱又得腾出地方来容纳新的显卡。

这一次，新一代GPU可不是随随便便的更新。据信将运用3nm技术、CPO（共同封装光学元件）及HBM4（第六代高速内存），更令人兴奋的是，这颗芯片的尺寸将会是上一代Blackwell的两倍！摩根士丹利忙不迭地表示，台积电、京元电子、日月光等公司的日子将会蒸蒸日上，真是跟着显卡一起飞升的节奏。

报告中提到，尽管Blackwell芯片的产量还在增加，但由于其复杂性，台积电和其他供应商早已开始为新一代Rubin芯片做好准备。京元电子的地位更加稳固，预计将承担NVIDIA AI GPU的最终测试，营收将占其2025年总营收的26%。他人眼中的一片繁荣，难道不应该给台积电和京元电子竖个大拇指吗？

摩根士丹利还指出，Rubin的尺寸简直是Blackwell的“二倍体”，可能会包含四个运算芯片，这说明什么？说明难度加大、挑战升级！因此，台积电预计将在2026年进一步扩大CoWoS产能。长远来看，许多AI专用集成电路（ASIC），如AWS的3nm AI加速器，可能开始接受老化测试，Blackwell的最终全面测试则将在2025年交给京元电子，这一切仿佛在为NVIDIA的未来铺路。

再者，根据台积电的CoWoS-L产能，B200/300（双芯片版本）的出货量有望在2025年达到约500万颗，真是让人感叹，这数字简直像是在买彩票，碰上大赢家的感觉。总的来看，未来的显卡市场将会如同一场盛大的节日庆典，想必会吸引无数眼球。