雷军宣布小米自主研发芯片采用3纳米技术研发投资超过百亿元

雷军在社交媒体上发布了一篇博文，正式宣布小米自研芯片“玄戒O1”的亮相，并回顾了小米在芯片研发方面的历程。雷军指出，今年是小米创业15周年，回顾过去，自2014年便开启了芯片研发的旅程。当时，小米立项了“澎湃”项目，并于2017年首次推出了中高端手机芯片“澎湃S1”。虽然因多种原因暂停了SoC（系统级芯片）的研发，但小米并未放弃芯片的探索，转而专注于“小芯片”的开发，如快充芯片和电池管理芯片等，逐渐积累了更多的经验和技术实力。

雷军提到，过去几年里，很多米粉对小米是否停止大芯片开发表示关注，并有不少传闻和质疑声。但他强调，这段历程并非“黑历史”，而是小米成长的宝贵经历。在2021年，小米做出重要决策，不仅计划造车，还重启了“大芯片”业务，重新开启手机SoC的研发。

小米始终怀揣着“芯片梦”，雷军指出，要成为一家卓越的硬核科技公司，芯片是不可或缺的基础。他们经过总结第一次造芯的经验，认识到只有开发高端旗舰SoC，才能真正掌握先进的芯片技术，进而支撑公司的高端化战略。因此，玄戒项目设定了高目标，追求最新工艺制程及行业领先的性能与能效。

在过去的四年中，截止到今年4月底，玄戒项目的研发投入已超过135亿人民币，团队规模已增长至超过2500人。预计今年的研发投入将超过60亿元，这在国内半导体设计领域都算得上是领先水平。雷军表示，若没有坚定的决心和充足的投入，玄戒项目绝不会走到今天的阶段。

最终，小米在经过这段艰苦的旅程后，成功推出了玄戒O1芯片，采用了第二代3nm工艺制程，力争在旗舰体验方面与行业顶尖水平相媲美。尽管小米的芯片研发之路已经走过了11年，但面对竞争对手的积累，小米依然觉得这只是一个起步。雷军呼吁大家给予更多的支持与耐心，继续关注小米在这一关键领域的努力和探索。