Switch2核心芯片可能被曝光 性能超过PS4 接近Steam Deck

近日，关于任天堂新一代主机Switch 2的硬件核心芯片的消息引起了广泛关注。推特用户@Kurnalsalts上传了一张疑似Switch 2芯片组的特写图片，证实该主机将搭载英伟达的Tegra 239芯片组，这一消息也缓解了网络上长期存在的关于Switch 2技术规格的讨论。

在Switch 2正式发布时，任天堂公布了其支持4K/60FPS的输出能力（在底座模式下），但关于核心芯片的细节信息则相对较少。之前就有人猜测任天堂与英伟达的合作意味着Switch 2将使用定制版的Tegra SoC，也即下一代的Tegra 239芯片。现如今，这一推测得到了实锤，@Kurnalsalts分享的照片中明确显示“T239”，指明这是英伟达的Tegra 239芯片。

T239是专为任天堂Switch 2量身打造的定制芯片，基于Ampere架构（30系显卡），并融合了部分Ada Lovelace（40系显卡）的特性。芯片配备了八核A78C CPU、1536个CUDA核心、LPDDR5内存以及文件解压缩引擎，具备出色的性能。

该芯片支持光线追踪和深度学习超采样（DLSS）技术，性能有望超过PS4水平，接近Steam Deck的表现，能够顺畅运行优化后的现世代游戏（分辨率在720p至1080p之间）。制造工艺方面，传闻可能采用三星的8nm工艺，预计将对功耗和性能产生影响。虽然T239的硬件性能并未达到PS5的标准，但其通过DLSS和快速加载技术显著提升了Switch 2的用户体验，让任天堂在混合主机市场中的竞争力得以巩固。